Согласно последнему отчету международного исследовательского института TechNavio, ожидается, что к 2028 году объем мирового рынка дозирующего оборудования превысит 11 миллиардов долларов, при этом основными драйверами роста станут три ключевых сектора:
1. Новый энергетический сектор:
Спрос на термостойкие покрытия для корпусов аккумуляторных модулей резко возрос, при этом требования к точности оборудования достигают ±0,01 мм.
2. Полупроводниковая промышленность:
Технология Chiplet стимулирует спрос на оборудование для дозирования упаковки на уровне пластин; ожидается, что к 2024 году рынок вырастет на 45%.
3. Сектор устройств XR:
Точная сборка устройств смешанной реальности стимулировала спрос на решения для микродозирования, и ожидается, что объем закупок соответствующего оборудования к 2025 году достигнет 23 000 единиц.
Ключевое понимание:
Уровень проникновения отечественного оборудования в сектор автомобильной электроники вырос с 17% в 2019 году до 41% в 2023 году, а в таких нишевых приложениях, как корпусирование распределительных коробок для фотоэлектрических систем (ФЭП), уровень локализации достиг 90%.
Согласно последнему отчету международного исследовательского института TechNavio, ожидается, что к 2028 году объем мирового рынка дозирующего оборудования превысит 11 миллиардов долларов, при этом основными драйверами роста станут три ключевых сектора:
1. Новый энергетический сектор:
Спрос на термостойкие покрытия для корпусов аккумуляторных модулей резко возрос, при этом требования к точности оборудования достигают ±0,01 мм.
2. Полупроводниковая промышленность:
Технология Chiplet стимулирует спрос на оборудование для дозирования упаковки на уровне пластин; ожидается, что к 2024 году рынок вырастет на 45%.
3. Сектор устройств XR:
Точная сборка устройств смешанной реальности стимулировала спрос на решения для микродозирования, и ожидается, что объем закупок соответствующего оборудования к 2025 году достигнет 23 000 единиц.
Ключевое понимание:
Уровень проникновения отечественного оборудования в сектор автомобильной электроники вырос с 17% в 2019 году до 41% в 2023 году, а в таких нишевых приложениях, как корпусирование распределительных коробок для фотоэлектрических систем (ФЭП), уровень локализации достиг 90%.